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开发出SiC元件等使用的新型粘合技术
Author：shzhjn Published：2013/7/19 13:37:21 Reads： Times
开发出SiC元件等使用的新型粘合技术
罗姆开发出了SiC元件使用的新型芯片粘合技术。该技术利用薄板状金属。与利用线焊时相比，更容易抑制开关时发生的浪涌电压。这样一来，便可充分发挥比Si元件更高开关速度的SiC特性。
由于降低了浪涌电压，因此可进行100kHz以上的高速开关动作。其原因在于寄生电感比线焊时减少。
此外，还可实现线焊时较难的芯片两面冷却。可由此提高SiC元件的输出功率电流密度。
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